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本公司是由几位电子科研人员组合成立,欲想力求技术提高,帮助某一些电子研发商部门做一些手工焊接的工作。 SMT高密度电子产品(LGA、QFP、BGA、CSP)焊接、组装、测试 承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工 公司专门承接研发样板的全板手工焊接,BGA植球、返修及焊接. 公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修 公司的服务宗旨是: 顾客完全满意! 加工周期短,一般2天交货。 希望有和贵公司有合作的机会![详细介绍]
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